한국항공우주산업(KAI)이 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회와 함께 방산 K-온디바이스 AI 반도체 개발 협력에 나섰다.

8일 항공 방산업계 등에 따르면 산업부, KEIT, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, KAI, 한국반도체산업협회 및 한국팹리스산업협회는 지난 5월 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 AI 반도체 협업포럼을 열어 ‘미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량강화’를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU)를 체결했다.

협약식에는 안덕근 산업부 장관과 LG전자 조휘재 부사장, KAI 김지홍 미래융합기술원 원장 등 수요기업과 협회 주요 인사들이 참석했다.

 KAI는 "방산용 AI 반도체를 활용, 온디바이스 형태의 자율제어시스템(ACS)을 개발하고 AI Pilot 기술을 유무인 복합체계를 위한 AAP(Adaptable Aerial Platform), 통신위성 등에 접목시켜 활용할 예정"이라고 말했다.