[웹이코노미 심우성 기자] 한화정밀기계와 SK하이닉스가 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)'를 국산화했다. 한화정밀기계는 다이 본더가 'IR52 장영실상' 수상 제품(37주차)으로 선정됐다고 21일 밝혔다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 산업기술상으로, 산업기술 혁신에 앞장 선 국내 업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 수여한다. 다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도로 꼽힌다. 그간 우리나라는 이 장비를 비롯한 반도체 장비를 90% 이상 일본 수입에 의존하고 있었으나, 지난해 정부가 발표한 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화 대책에 따라 국산화에 성공했다고 한화정밀기계는 설명했다. 한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용, 자재 교체 시간을 개선했다. 또한 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트(Air Lift) 종류의 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하는 동시에 불량률을 개선했다. 심우성 기자 webeconomy@naver.com