KAIST-삼성전자, 시스템 반도체 칩 추가 지원 협약 체결

23일 오후  KAIST IDEC 동탄교육장에서
‘130nm BCDMOS 공정 지원' 협약식 개최
기존 28nm 로직 · 28nm FD-SOI 공정에
BCDMOS 공정을 추가 지원
전력 관리, 고속 통신 분야 핵심 공정으로
혁신적인 기술 개발 및 인재양성 기대

2024.07.23 09:48:04

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