KAIST, 반도체 웨이퍼 절단 없는 두께 분석장비 개발

기계공학과 이정철 교수 연구팀, 근적외선의 간섭 효과를 이용해 실리콘 박막-공동 구조 검사를 위한 웨이퍼 비파괴 분석 장비 개발
다양한 구조의 반도체 소자 비파괴 검사에 적용 가능하고, 반도체 공정 중 실시간 비파괴 검사에도 적용 기대

2022.12.19 21:49:03

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