SK하이닉스 곽노정 CEO, 16단 HBM3E 세계 최초 공개,...“풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더로 지속 성장”
SK AI 서밋 2024에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’ 주제 기조 연설
현존 HBM 최대 용량, 최고층 48GB 16단 HBM3E 개발 공식화, “내년 초 샘플 공급”
“세계 최초(World First), 최고 지향(Beyond Best), 최적 혁신(Optimal Innovation)의 기술력으로 AI 시대 주도할 것”
2024.11.04 20:26:56
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