KAIST, 반도체 소자 내 과열 해결방법 제시

계공학과 이봉재 교수 연구팀, 표면파에 의한 반도체내 금속 박막의 열전도도 향상 현상 세계 최초로 규명
반경 약 3cm인 100나노미터 두께 티타늄 박막에서 열전도가 약 25% 증가함을 보여
나노스케일 금속 박막에서의 새로운 열전달 모드를 입증함으로써 열을 빠르게 분산시켜 향후 고성능 반도체 소자 개발에 응용 기대

2023.05.18 21:32:57
스팸방지
0 / 300

등록번호 서울 아02404 | 법인명 주식회사 더파워 | 발행인 김영섭(편집국장 겸임) | 편집인(부사장) 나성률 | 청소년보호책임자 이종호 | 발행(창간) 2012년 5월 10일 | 등록 2013년 1월 3일 주소 : 서울시 강서구 양천로 94, 2층 202호-A1실(방화동) | (기사·광고문의) 사무실 02-3667-2429 휴대번호 010-9183-7429 | (대표 이메일) ys@newsbest.kr 웹이코노미의 모든 콘텐츠는 저작권법의 보호를 받으며 무단 전재, 복사, 배포를 금합니다. Copyright ⓒ 웹이코노미. All rights reserved.