SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입

현존 최고 성능과 용량 갖춘
HBM3E 12단, 연내 고객에 공급
D램 단품 칩 40% 얇게 만들어
기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
“압도적인 제품 성능과 경쟁력으로
HBM 성공 신화 이어나갈 것”

2024.09.26 23:35:07
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