삼성전자, 파운드리 포럼 2024 개최 ... AI 시대 파운드리 비전 제시

최선단 파운드리 서비스 강화 통한 글로벌 팹리스 AI 수요 대응
2027년 ▲BSPDN 기술 적용한 2나노(SF2Z) 및 ▲1.4나노 공정 양산
PPA 경쟁력 추가 향상된 4나노 공정(SF4U) 공개, 2025년 양산 계획
파운드리ㆍ메모리ㆍAVP 'One-Team' AI 솔루션 턴키 서비스 강화
고대역폭 메모리(HBM)와 로직 칩, 광학 소자까지 하나의 패키지로
최첨단 반도체 개발부터 생산까지 소요 시간 약 20% 감소 효과
"AI: Exploring Possibilities and Future" 주제로 SAFE 포럼 개최
포럼에서 첨단 패키지 협의체 'MDI 얼라이언스' 첫 워크숍 진행, 2.5D 및 3D 설계 솔루션 논의

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